为高级时装加上褶皱的人

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如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、装加皱然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。很明显的一个差别是，上褶松果电子是小米和联芯科技合资成立的公司，上褶二者股份也并未相差很大，但外界称呼松果电子都是说“小米松果”而非“联芯松果”。

所以，为高在松果芯片的研发上，小米只是涉及了其中比较重要的一环。长远考虑来说，装加皱自主研发芯片将有利于缓解和解决小米手机面临的处境与困难，尤其是在供应链话语权的掌握上，不再受制于人。一直以来小米都标榜自己为技术型公司，上褶但是在外界眼中，上褶用户对于小米的印象大多还停留在“营销公司”，“百货商店”等上面，如今小米发布了自主研发的处理器，成为全球第四家有自主品牌芯片的手机厂商，其品牌形象一下子高大了起来。

据笔者了解，为高目前松果电子的员工主要来自联芯，当然小米也派驻了许多工程师，此外公司的封装测试、晶圆制造依然由大唐联芯负责。韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，装加皱并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。

所以，上褶从技术的角度来说，上褶其实小米并未真正拥有自主研发小米芯片的技术和能力，这种与芯片厂商合资以借助外力共同开发的模式，其功绩应当主要归功于联芯科技，而非小米。

至少，为高无论如何，为高在外界眼中，小米已经是一个有能力研发自主芯片的手机厂商了，看起来可谓技术实力满满，这已让小米的品牌形象上升了一个层次。和生物制药领域一样，装加皱我们相信在互联网医疗领域，未来同样会出现可以与BAT比肩、数千亿市值的航母级企业。

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